深圳市跨越电子有限公司供应导热片导热硅胶片导热垫片联系人：兰美华 联系电话：13501568330 QQ：1625715896。导热片导热系数2.4，厚度有从0.3MM-13.0MM之间。可依据客户的要求任意裁切。

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 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。 

 特点优势：

 ● 高可靠性

 ● 高可压缩性，柔软兼有弹性

 ● 高导热率

 ● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂

 ● 满足ROHS及UL的环境要求