化学镀镍 electroless nickel plating process 

化学抛光 chemical polishing 
金属制件在一定的溶液中进行阳极极化处理以获得平整而光亮的过程。  

化学抛光 chemical polishing

缓冲剂 buffer 能使溶液的pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

汇流排 busbar 连接整流器（或直流发电机）与镀槽供导电用的铜排或铝排。 
 

机械镀 mechanical plating 
在细金属粉和合适的化学试剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，
以使细金属粉覆盖该表面。
 

机械抛光 mechanical polishing 
借助高速旋转的抹有抛光膏的抛光轮以提高金属制件表面平整和光亮程度
的机械加工过程。 

激光电镀 laser electroplating 在激光作用下的电镀。

焦磷酸铜电镀 copper pyrophosphate platin 

金电镀 gold plating
 
金属电沉积 metal electrodeposition 
借助于电解使用权溶液中金属离子在电极上还原并形成金属相的过程。
包括电镀、电铸、电解精炼等。

浸镀 immersion plate 
 由一种金属从溶液中置换另一种金属的置换反应产生的金属沉积物。 
 

浸亮 bright dipping  
金属制件在溶液中短时间浸泡形成光亮表面和过程。 
 

绝缘层 insulated layer (resist) 
涂敷在电极或挂具的某一部分，使该部位表面不导电的涂层。

 
孔隙率 porosity 
单位面积上针孔的个数。