LED国内照明市场仍在如火如荼的大规模宣传，LED节能环保的概念也逐步为国人所了解。众多行业外的公司也摩拳擦掌，跃跃欲试，欲一举进入LED照明市场，以期分一杯羹。LED市场真的如大家期望的那样，已经走入千家万户了吗？笔者以从业5年的经验谈一谈LED国内照明5年的产品应用市场分析。
　　LED自成立以来，一直在往国内商业应用照明方向发展，以LED灯管为例，从早期的DIP插件灯珠，到SMD贴片灯珠，市场经历了不小的阵痛才逐渐回过神来发现自己的不足。
　　早期为了节约LED制造成本，赢得价格优势，不少厂商采用恒压驱动电源，DIP高光衰插件灯珠。更有甚者部分厂家提高电源电流使LED超负荷工作以期提高LED灯亮度，短期给客户造成灯珠高亮度的假象。其结果就是灯珠用一段时间后严重光衰，电源噪音很大，人们眼中的高科技产品变成了寿命远远低于自己期望价值的赝品。而LED产品在人们心中的形象也一落千丈。这个结果是客户与厂商共同造成的，一味的追求价格酿就了这样一杯苦酒留给使用的人们品尝。
　　由于DIP元件本身散热的局限性（其只有两个引脚提供散热传输介质，散热面积极小）造成短期内灯珠严重光衰，注定要被淘汰出局。于是SMD贴片灯珠走入了人们的视野，相对于DIP来讲，SMD元件散热面积增大了

二十世纪50年代，英国科学家在做半导体砷化镓实验时，发现了该物质的电致发光和低水平的红外辐射，这项发现导致了现代发光二极管的诞生。在1962年，***个可见光LED由通用电气的高级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，***个商用红光LED在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光LED,采用了磷化镓。***个蓝光LED在九十年代出现，采用了氮化镓。随后的1998年，融合红绿蓝LED或涂有荧光粉的蓝光LED制造出了白光LED,这是一项充满希望的高效常规照明技术。在努力研发超高亮度白光LED的同时，研究人员还在努力改善LED的发光效率。目前商用的LED已经达到了130流明/瓦，LED照明技术的完全达到了实用化、产业化的水准，获得了广泛的应用。


　　LED光源的性能优势


　　（1）发光效率高LED经过几十年的技术改良，其发光效率有了较大的提升。白炽灯、卤钨灯光效为12~24lm/W,荧光灯50~70lm/W,钠灯90~140lm/W,大部分的耗电变成热量损耗。LED光效经改良后可达到达90~200lm/W,而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光。目前，世界各国均在加紧提高LED光效方面的研究，在不远的将来其发光效率将会有更大的提高。


　　（2）节能效果明显LED单管功率

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test andFinal Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。


　　1、晶圆处理工序


　　本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，***终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。


　　2、晶圆针测工序


　　经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。


　　3、构装工序


　　就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制

LED产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为发展***，前述3项因素，都会使得LED的散热效率要求越来越高，但是LED限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。


　　散热基板随着线路设计、LED种类及功率大小有不同的设计，而产品的可靠性与价格是决定散热设计***重要的规范。散热基板主要的功能是提供LED所需要的电源及热传递的媒介，好的LED散热板是能够把80-90的热传递出去，这样的散热基板就是好的基板。


　　传统LED由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板（PCB）即可。但随着高功率LED越来越盛行PCB已不足以应付散热需求。因此需在将印刷电路板贴附在金属板上，即所谓的Metal Core PCB（见下图），以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。

根据使用的金属基材的不同，分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、

近年来，LED应用产品对大功率LED需求越来越旺，同时对LED的品质要求也越来越高，其主要表现在以下几个方面：

1、正向电压：正向电压的范围需在电路设计的许可范围内，很多客户设计驱动发光管点亮都以电压方式电量，正向电压大小直接会影响到电路整体参数，从而会给产品品质带来隐患。

2、光通量分档：光通量值是LED用户很关心的一个指标，LED应用客户必须要知道所使用的LED光通量的范围，这样才能***自己产品亮度的均匀性和一致性。

3、反向漏电流：反向漏电流在载入一定的电压下要低于要求的值，生产过程中由于静电、芯片品质等因素引起LED反向漏电流过高，这会使在使用一段时间后很容易造成LED死灯。

4、主波长分档：对于单色光的LED，主波长是衡量色参数的重要指标，主波长直接反映人眼对LED的光的视觉感受。

5、显色指数分档：这对LED照明产品是一个重要的参数，它直接关系到光照射到物体上物体的变色程度。
　　
6、相对色温分档：对于白光LED色温是表示其颜色行业中用得比较多的一个参数，此参数可直接呈现出LED的色调。