随着ID的用途越来越广泛，使用ID卡的数量也是成倍增长，很多人想知道ID卡生产的流程，我们作为生产ID卡的资深厂家，现把ID卡的生产流程罗列如下：
   一、晶圆，就是ID卡的核心部分了，ID卡自身携带的序列号就是在这个电路中。
   二、微幅（WAFER）就是很多的晶圆在一个面板上，方便运输，生产。
   三、COB就是绑定好的芯片了，里面有电路、电容、继电器等。
   四、焊接天线，把核定电感量的天线焊接到COB，这个时候ID卡已经有感应功能了，只是不方便携带，
   五、层压就是把绑定好的天线+ID卡芯片层压到PVC料里面，保护芯片。
   六、印刷：为了区分卡片的外观功能，通常我们会印刷一些图案，利于携带，美观等。
   七、质量：所有做好的ID卡我们都是通过全部检测合格才出场的。
   八、包装，通常利于点数，运输等  我们都是200张/盒，5000张/箱包装好。